Ao mesmo tempo, pacotes IC eram simples, baratos produtos para analógico e lógica. Mais recentemente, porém, os OEMs e fabricantes de chips têm agora de fazer algumas escolhas difíceis em vários tipos de embalagens IC. Há uma infinidade de tipos de embalagem IC, cada um com um conjunto de trade-offs.

Chip-embalagem está se tornando um iator chave diferente para as novas e emergentes projetos analógicos, disse Taylor Efland, tecnólogo-chefe para os produtos de alimentação analógica e pesquisador sênior da Texas Instruments Inc., durante uma apresentação na Analog Devices Líderes do Fórum 2009 aqui. O fórum foi patrocinado pela Dongbu HiTek.

''Desenvolvimento de embalagem é um grande negócio,''disse Efland EE Times. ''Está ficando muito complicado.''

A embalagem é uma parte crítica da estratégia de TI. Na verdade, TI recentemente expandiu suas IC-montagem e operações de teste, nas Filipinas, através da construção de uma nova fábrica a um custo de US $ 1 bilhão. A fábrica está em produção.

Na frente do produto, ter um amplificador de 6, 20-V regulador buck baseado em tecnologia de 0,72 mícron. Um regulador buck, às vezes chamado de um conversor buck, é um DC-to-step-down DC fonte de alimentação. O mesmo dispositivo em 0,35-mícron devem também funcionar a 20 volts, mas nestas geometrias, a peça também representa uma redução de cinco vezes de tamanho morrer.

Em outras palavras, diminui o tamanho do pacote, mas''a densidade de potência vai subir,''disse ele. O desafio é para''livrar da densidade térmica fora do pacote.''Há ainda mais termal desafios densidade em mover-se este tipo de dispositivo para 180-nm tecnologia. Para resolver o problema, a TI está trabalhando em várias frentes. ''Nós gastamos muito tempo na metalurgia de embalagens,''disse ele. ''Nós gastamos muito tempo na simulação.''

Em TI (Dallas), a empresa faz uso de vários pacotes para o analógico, incluindo wafer-level chip-scale embalagem (CSP) e de QFN. TI inventa sua própria tecnologia CSP. ''Quad Flat No-chumbo (DIP) é um pacote leadless com almofadas terminal periférico, e uma almofada de morrer expostos para integridade mecânica e térmica. O pacote pode ser quadrado ou retangular,''de acordo com o Web site da TI.

TI é o líder em analógico em termos de share. Conforme informou recentemente, TI planeja abrir um 300-milímetros de fabricação de semicondutores analógicos em Richardson, Texas. Ao mesmo tempo, a empresa também apresentou a sua roteiro para integrar os processos analógicos e derrubou uma nova tecnologia de 130 nm, à base de cobre interconexões.

Fonte da notícia: EETimes